ゴールドフィルドとゴールドプレーテッドの違いとは？


名称金張り金メッキ
英名ゴールドオーバーレイ (gold overlay)ゴールドプレート (gold plate)

ゴールドプレーテッド (gold plated)

種類ゴールドフィルド
(gold filled)		ロールドゴールドプレート
(rolled gold plate)		ゴールドエレクトロプレート
(gold electro plated)		フラッシュゴールドプレート
(flash gold plated)
製法真鍮などの母材(芯になる金属)の表面に14金や18金などの金合金の合材を貼り合わせる。10金以上のクオリティーの金合金をメッキ液に溶かし、電気分解で製品の表面に金合金を接合させる。通常の金メッキよりも極めて短時間でメッキし、メッキを薄く仕上げる。
特徴金合金の含有量は製品重量の1/20以上。金合金の含有量は製品重量の1/20以下。電気めっき、電解めっき。メッキの厚みは0.175ミクロン以上。厚巻きメッキと呼ばれるものでもメッキの厚みは最大20ミクロンが限度。フラッシュめっき、ミクロンめっき。メッキの厚みは0.175ミクロン以下の薄巻のメッキ。
メモロールドゴールドプレートや金メッキと比べ金合金の層が厚い。ゴールドフィルドよりも金合金の層の厚みは薄いが、金メッキと比べるとはるかに金合金の層は厚い。通常、金メッキのアクセサリーにはゴールドエレクトロプレートのメッキが施されています。メッキの層が非常に薄く、耐久性に劣るため、アクセサリー製品にはあまり施されていません。
刻印gold filled、GF、1/20 GF、rolled gold、RGP、gold plate、GP、GEP、

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