ゴールドフィルドとゴールドプレーテッドの違いとは？
| 名称 | 金張り | 金メッキ | ||
| 英名 | ゴールドオーバーレイ (gold overlay) | ゴールドプレート (gold plate) ゴールドプレーテッド (gold plated) | ||
| 種類 | ゴールドフィルド (gold filled) | ロールドゴールドプレート (rolled gold plate) | ゴールドエレクトロプレート (gold electro plated) | フラッシュゴールドプレート (flash gold plated) |
| 製法 | 真鍮などの母材(芯になる金属)の表面に14金や18金などの金合金の合材を貼り合わせる。 | 10金以上のクオリティーの金合金をメッキ液に溶かし、電気分解で製品の表面に金合金を接合させる。 | 通常の金メッキよりも極めて短時間でメッキし、メッキを薄く仕上げる。 | |
| 特徴 | 金合金の含有量は製品重量の1/20以上。 | 金合金の含有量は製品重量の1/20以下。 | 電気めっき、電解めっき。メッキの厚みは0.175ミクロン以上。厚巻きメッキと呼ばれるものでもメッキの厚みは最大20ミクロンが限度。 | フラッシュめっき、ミクロンめっき。メッキの厚みは0.175ミクロン以下の薄巻のメッキ。 |
| メモ | ロールドゴールドプレートや金メッキと比べ金合金の層が厚い。 | ゴールドフィルドよりも金合金の層の厚みは薄いが、金メッキと比べるとはるかに金合金の層は厚い。 | 通常、金メッキのアクセサリーにはゴールドエレクトロプレートのメッキが施されています。 | メッキの層が非常に薄く、耐久性に劣るため、アクセサリー製品にはあまり施されていません。 |
| 刻印 | gold filled、GF、1/20 GF、 | rolled gold、RGP、 | gold plate、GP、GEP、 | |
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